檢測(cè)內(nèi)容：

1. 無焊點(diǎn)      

2. 焊點(diǎn)過大   

3. 芯線部分外漏

4. 芯線未焊住   

5. 沒有芯線     

6. 焊點(diǎn)或芯線偏移

7. 焊點(diǎn)旁邊多出一個(gè)焊點(diǎn)（2D視覺更合適）

檢測(cè)設(shè)備：

鐳爍光電激光3D輪廓傳感器LS-A80007

主要性能指標(biāo)：X方向測(cè)量范圍0~7mm，Z方向范圍0~5mm，精度±3μm，重復(fù)精度1μm。

檢測(cè)原理：

利用激光三角反射原理，激光束被放大成一條激光線投射到被測(cè)物體表面上，反射光透過高質(zhì)量光學(xué)系統(tǒng)，投射到成像矩陣上，經(jīng)計(jì)算得到傳感器到被測(cè)量表面的距離（Z軸）和沿著激光線的位置信息（X軸），移動(dòng)被測(cè)量物體或者輪廓儀探頭，就可以得到一組三維測(cè)量值。

檢測(cè)步驟：

輪廓儀固定，伺服機(jī)構(gòu)預(yù)先設(shè)置好檢測(cè)位置，到達(dá)檢測(cè)位置后觸發(fā)輪廓儀取像，內(nèi)置算法分析產(chǎn)品為缺陷或者良品，輸出OK或者NG信號(hào)。

輪廓截面約8~10個(gè)

焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)圖像及輪廓：

算法分析：

算法1：計(jì)算峰值點(diǎn)相對(duì)平面高度差，設(shè)置閾值MAXH及MINH，過大或者過小直接判為NG，輸出信號(hào)1。

可檢出的缺陷為焊點(diǎn)過高或過低。

算法2：經(jīng)過算法1判為OK的進(jìn)行算法2，在最高點(diǎn)和水平面中間取一條邊緣線，求出兩個(gè)邊緣點(diǎn)，進(jìn)而求出焊點(diǎn)寬度，設(shè)置閾值MAXV及MINV，過大或者過小判斷為NG，輸出信號(hào)2。

可檢出的缺陷為焊點(diǎn)過大或無焊點(diǎn)。

算法3：經(jīng)過算法2判為OK的進(jìn)行算法3，分析算法2里的峰值點(diǎn)和兩個(gè)邊緣點(diǎn)的對(duì)稱關(guān)系，設(shè)置閾值MAXSHIFT，過大則判斷為NG，輸出信號(hào)3。

可檢出因芯線不正導(dǎo)致的焊點(diǎn)形變過大。

算法4：經(jīng)過算法3判為OK的進(jìn)行算法4，分析單個(gè)輪廓線中相鄰點(diǎn)的高度差，設(shè)置閾值MAXSMOOTH，正常情況下大于該閾值的應(yīng)該只有2個(gè)點(diǎn)，即焊點(diǎn)和PCB板的交接處，如果超過2個(gè)或者多個(gè)（調(diào)試確認(rèn)），則基本為缺陷品，輸出信號(hào)4。

此算法可檢出的缺陷為芯線外漏導(dǎo)致的輪廓不平滑。

算法5：針對(duì)芯線部分，暫時(shí)只檢測(cè)高度差，設(shè)置閾值WIREH，小于該值則判斷為無芯線，輸出信號(hào)5。